Um den Oberflächenglanz von Hardware-Befestigungselementen zu verbessern, wird in vielen Fällen eine Oberflächenbehandlung – Galvanisieren von Nickel – verwendet. Bei diesem Prozess entstehen Kupferionen, eine der häufigsten Verunreinigungen bei der Glanzvernickelung. Wenn die Galvanisierungslösung durch Cu2+ verunreinigt ist, ist die Helligkeit der plattierten Teile im Bereich niedriger Stromdichte schlecht. Zu viel Cu2+ führt außerdem zur Sprödigkeit der Beschichtung und zu einer schlechten Bindung.
Wie können also Verunreinigungen aus der Beschichtungslösung von Hardware-Verbindungselementen entfernt werden? Das China Standard Parts Network fasst es wie folgt zusammen:
Elektrolyseverfahren: ein Verfahren, das eine niedrige Stromdichte nutzt, um Cu{{0}} in der Galvanisierungslösung auf der Kathodenplatte abzuscheiden. Für die Verarbeitung werden drei Arten von Kathodenplatten verwendet: gewellte Platten, Sägezahnplatten und flache Platten. Wenn zur Elektrolyse ein bestimmter Strom an die gewellte Platte angelegt wird, ist der Jκ-Bereich auf der Kathodenplatte breiter, mit einem größeren Jκ an der Spitze und einem kleineren Jκ am Tiefpunkt, sodass Cu2+ und andere Metallverunreinigungen dies können gleichzeitig abgeschieden werden, um den Zweck der Entfernung mehrerer Verunreinigungen zu erreichen. Die Zickzack-Kathodenplatte ist vom *-Effekt betroffen. Ni2+ und Cu2+ werden während des Elektrolyseprozesses gleichzeitig abgeschieden, was zu einem erhöhten Verlust an Nickelsalz in der Galvanisierungslösung führt. Durch die Verwendung einer flachen Kathode können unterschiedliche Jκ verwendet werden, um den Zweck der selektiven Entfernung von Metallverunreinigungen zu erreichen. Wenn Jκ 0,5 A/dm2 beträgt, ist es erfahrungsgemäß günstig, dass Cu2+ an der Kathode ausfällt.
Unabhängig davon, welcher Kathodentyp für die Elektrolysebehandlung verwendet wird, sollten mehrere Punkte beachtet werden: a. Während einer langfristigen Elektrolysebehandlung sollte die Elektrolytplatte regelmäßig gereinigt werden, um zu verhindern, dass die lose Beschichtung auf der Elektrolytplatte abfällt und die Galvanisierungslösung erneut verunreinigt. B. Durch Kathodenbewegung oder Luftrühren kann der Behandlungseffekt verbessert werden; C. Die bei der Elektrolysebehandlung verwendete Anodenplatte muss eine hochwertige Nickelanodenplatte sein, da sonst der Behandlungseffekt beeinträchtigt wird und unnötiger Abfall entsteht.
Chemische Fällungsmethode: Die gebräuchlichste Methode ist das QT-Kupferentfernungsmittel. Der Hauptbestandteil dieses Fällungsmittels ist Ferrocyanid. Es verbindet sich mit Cu2+ in der Galvanisierungslösung, um einen Kupferferrocyanid-Niederschlag zu bilden, und filtert den Niederschlag dann heraus, um Kupferverunreinigungen zu entfernen. Der Nachteil dieser Methode besteht darin, dass sie eine Präzisionsfiltration erfordert, die zeitaufwändig ist.
Chelatbildner-Methode: Chelatbildner sind im Allgemeinen organische Substanzen mit aromatischen Ringen oder heterozyklischen Strukturen, die in der Galvanisierungslösung Chelate mit Cu2+ bilden. Da die Chelate und Ni2+ während der Elektrolyse gemeinsam abgeschieden werden, kann ρ(Cu2+) in der Galvanisierungslösung nicht zu hoch ansteigen. Diese Methode ist einfach und leicht umzusetzen und stellt derzeit eine bessere und effektivere Methode zur Behandlung von Verunreinigungen in Nickelplattierungslösungen dar. Bei der Anwendung müssen hochwertige Chelatbildner ausgewählt werden, insbesondere um sicherzustellen, dass sie keine negativen Auswirkungen auf die Beschichtung haben.
